2026-06-26 08:50
高盛最新研究報告即指出，高記憶體成本持續壓抑終端需求，並下修2026年與2027年全球智慧手機出貨預估。（資料照，美聯社）
記憶體漲價風暴正從供應鏈一路燒到終端售價，連最具供應鏈議價能力的蘋果（Apple，美股代碼AAPL）也不再能完全吸收成本。蘋果25日突襲式宣布大幅調高多款MacBook與iPad產品價格，漲幅約為15%至36%區間。由於目前僅公佈部分型號的漲幅，市場密切關注後續其他產品線是否跟漲。蘋果執行長庫克日前接受外媒訪問時方鬆口，受記憶體與儲存晶片成本大幅攀升影響，蘋果產品漲價已變得「不可避免」。這項表態已讓市場重新檢視iPhone、Mac與iPad等硬體產品的成本壓力。
這不只是蘋果一家公司面臨的難題，而是整個智慧手機產業正進入的新現實。AI伺服器需求快速擴張，高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM與企業級SSD成為記憶體廠商優先配置產能的方向，消費性電子可取得的供應空間受到擠壓。過去手機品牌多半透過供應鏈談判、庫存安排或產品組合調整來吸收零組件波動，但當DRAM與NAND Flash同步漲價，終端產品價格也越來越難置身事外。
外資高盛最新研究報告即指出，高記憶體成本持續壓抑終端需求，並下修2026年與2027年全球智慧手機出貨預估。高盛預估，2026年至2028年全球智慧手機出貨年增率分別為-10%、+3%、+1%，其中2026年出貨量將降至約11.4億支，2027年回升至11.7億支，2028年小幅增加至11.8億支。
不過，手機市場並非同步萎縮，而是呈現「量縮、價升」的結構轉變。高盛預估，全球智慧手機市場產值2026年至2028年將分別年增3%、2%、2%，達5960億美元、6060億美元與6210億美元。換言之，手機賣得不一定更多，但因記憶體成本上升與高階機種占比提高，整體市場金額仍有支撐。
這也反映智慧手機產業正在從過去的換機循環，轉向更明顯的價格帶分化。法人認為，在總體經濟不確定、產品創新幅度有限，以及零組件價格走高的環境下，消費者對中低階手機的價格變化更敏感，品牌廠若選擇轉嫁成本，恐怕會進一步壓抑換機意願。
從產品組合來看，高盛將全球智慧手機市場分為600美元以上高階機、200至600美元中階機，以及200美元以下入門機。高盛指出，600美元以上高階手機買盤相對穩定，使用者對漲價敏感度較低，加上旗艦機型持續導入AI、相機、螢幕與新外型設計，仍可創造換機誘因。並預估，高階手機2026年至2028年出貨量年複合成長率可達5%，到2028年占整體智慧手機出貨比重將提升至34%。
相較之下，中階手機處境最尷尬。過去中階手機靠著高性價比吸引消費者，但在缺乏革命性升級、消費者支出轉趨保守，以及零組件成本上升下，200至600美元價格帶的吸引力正在下降。至於200美元以下入門手機雖仍有新興市場4G轉5G需求支撐，但入門客群對價格最敏感，也最容易受到記憶體漲價衝擊。
國泰期貨也指出，近期手機市場後市仍缺乏明顯樂觀訊號，需求端方面，2026年第二季全球智慧型手機市場已連續數週出現銷售衰退，僅蘋果與華為等具品牌效應的廠商相對有支撐；供給端則面臨晶片供應吃緊，缺貨已從記憶體逐步擴大至先進製程與成熟製程產品。即使下半年進入傳統旺季，實際旺季效應仍有待觀察。
在整體手機市場承壓下，折疊機被視為少數仍具新產品周期的亮點。高盛認為，折疊手機滲透率仍有提升空間，主要受惠於新機種推出、供應鏈改善、價格逐步親民，以及三折、輕薄電池、輕量化機身等設計創新，有助於帶來更大螢幕、更差異化的使用場景與更高階的產品定位。
高盛預估，全球折疊手機出貨量將由2026年的4100萬支，成長至2027年的6900萬支、2028年的8000萬支，滲透率則分別達3.6%、5.9%與6.8%。雖然折疊機占整體手機市場比重仍不高，但在傳統直板手機創新幅度放緩之際，折疊機至少提供品牌廠重新拉高售價、區隔高階產品線的機會。
華南投顧投也指出，若蘋果於2026年下半年推出首款折疊手機，將有助提升高階消費者對折疊產品的關注度與接受度。對手機供應鏈而言，這意味著未來市場觀察重點不再只是總出貨量，而是高階機、折疊機、鏡頭、鉸鏈、面板、射頻與高階SoC等差異化零組件，能否在量縮環境中維持較佳成長性。
整體來看，2026年智慧手機市場正面臨供給與需求兩端同步承壓。供給端受到AI資料中心搶料、記憶體與儲存晶片漲價，以及晶圓產能吃緊影響；需求端則面臨終端售價上升、產品創新有限與消費者換機周期延長。這使手機市場從過去普遍成長的換機循環，轉向更明顯的兩極化競爭。
對品牌廠而言，具備定價權、品牌黏著度與高階產品組合者，較有能力消化成本壓力；對供應鏈而言，中低階Android相關零組件恐面臨更大價格與需求壓力，但高階手機、旗艦SoC、折疊機與差異化零組件仍有結構性機會。也就是說，智慧手機今年市場最大的改變，將從「出貨量成長」轉向「高階化與產品形態重塑」。
