2025-10-03 08:20
台積電的資本布局不在併購，而在於持續的「軍備競賽」。（資料照，柯承惠攝）
亞洲的晶片製造巨頭們，正透過截然不同的資本運作方式，應對全球市場的變化。他們不像歐美企業熱衷於大型併購，而是聚焦於巨額資本支出、關鍵資產搶奪，以及策略性結盟，展現出高度的「擴張與防守」藝術。
台積電（TSMC）的資本布局不在併購，而在於持續的「軍備競賽」。除了先前承諾在美擴大投資至1650億美元的超級計畫外，其對製程技術的投資與研發，包括先進封裝CoWoS的擴產、加速扇出型面板級封裝（FOPLP）的進行等亦是重中之重。
