2026-05-04 16:30
台積電目前在先進封裝領域，仍處於絕對領先地位。（資料照，柯承惠攝）
2026年5月初，AI晶片先進封裝領域正式進入白熱化階段。香港天風國際證券分析師郭明錤在社群平台發布的最新調查報告指出，Google下一代TPU v8e（代號Humufish，預計2027年下半年量產）已決定採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術；幾乎同時，聯發科於5月2日證實延攬台積電前研發副總、CoWoS主要推手余振華出任非全職顧問。
這兩則消息同時爆出，象徵AI晶片先進封裝戰已從「技術比拼」升級為「人才與供應鏈全面對決」。Google積極分散風險、壓低成本，Intel Foundry趁勢切入，而台灣供應鏈則在台積電主導與聯發科角色強化之間快速重組。
根據郭明錤調查，英特爾EMIB-T（下一代嵌入式多晶片互連橋接）技術驗證良率已達90%。雖然距離業界標準FCBGA的98%+良率仍有差距，但對英特爾而言已是重大突破。Google近期更主動詢問台積電，若自行投片Humufish的主要運算裸片（main compute die），能省下多少成本，顯示其成本控管已進入「錙銖必較」階段。
EMIB-T的最大優勢在於更高的彈性與可擴展性，能支援更大光罩尺寸（reticle sizes），適合Google未來超大型TPU的多die整合需求。
郭明錤指出，Google此舉是為了與輝達（Nvidia）直接競爭，任何封裝成本都要極力壓低。台積電目前仍在評估2027下半年要分配多少先進製程產能給Humufish，主要擔心後段封裝訂單被英特爾拿走，以及EMIB-T與載板實際產出尚未完全確認。
這一戰，Intel Foundry繼特斯拉（Tesla）、微軟（Microsoft）Maia之後，再度成功切入雲端巨頭hyperscaler供應鏈，先進封裝市場正式從台積電「一家獨大」走向多強競爭。
就在英特爾EMIB-T消息傳出之際，聯發科迅速動作。5月2日，聯發科正式證實邀請2025年7月從台積電退休的前研發副總余振華擔任非全職顧問。余振華被譽為「台積電研發六騎士」之一、CoWoS先進封裝技術的靈魂人物，曾主導CoWoS、InFO等里程碑技術，擁有31年台積電資歷與豐富量產經驗。
聯發科明確表示，將借重余振華的深厚業界經驗與技術專長，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發及投資布局。公司同時澄清，此舉「與英特爾EMIB無關」。
市場解讀，這是聯發科在AI與ASIC布局上的關鍵一步。Humufish仍採semi-COT模式，聯發科負責I/O die與後段設計，余振華的加入將大幅降低先進封裝技術風險，並強化與台積電的合作緊密度。
法人分析，聯發科此舉不僅能爭取更多CoWoS產能優先權，更為2028年AI ASIC出貨（預估市占達26%、近500萬顆）提前布局。
首先，Google策略很清晰。主要是分散封裝風險、壓低成本，直接提升Google Cloud毛利率（Q1已達32.9%），加速市值追趕輝達。
其次是Intel Foundry翻身。EMIB-T若量產順利，將成為其先進封裝真正競爭力，挑戰台積電CoWoS的90%+市占。
再來是台灣供應鏈面臨雙面刃的情況。聯發科角色大幅提升（與台積電關係更緊密），有利本土ASIC生態；但台積電後段封裝訂單面臨分食壓力，促使其加速推CoPoS與更大reticle CoWoS。
高盛5月1日發布的聯發科最新研究報告將其12個月目標價大幅上調5000元，帶動聯發科4日開盤股價直接跳空漲停攻上2870元，刷新歷史新高價。
高盛報告的核心論點為AI ASIC業務進入爆發成長階段，因此大幅上修2026到2028年財測，下一代AI ASIC（2027年底量產）晶片規模更大、內容價值更高（矽晶、封裝、SerDes IP），ASP預計為現世代數倍，並轉為明顯毛利貢獻（GM-accretive），封裝技術執行進展順利，已緩解市場疑慮。
換句話說，高盛認為聯發科已從「傳統智慧型手機晶片廠」成功轉型為AI ASIC重要玩家，下一代ASIC的高ASP + 高毛利將在2027到2028年帶來爆炸性成長，因此大幅調升目標價至5000元，整體而言對聯發科長期AI前景相當看好。
