晶圓廠是資本密集的產業，需要不斷砸資金來升級，在考量車用晶片產能與毛利不足以支撐升級建廠費用下，這些晶片大廠逐漸將部分車用晶片委外代工，走向輕晶圓廠（fab-lite），以減輕對工廠的依賴，後來更朝無（晶圓）廠化（fab-less）邁進，全部委外代工，這也使得車用晶片大廠轉向依賴晶圓代工廠。
再者，電子產品過去講的是3C，包括電腦（Computer）、通訊電子（Communication，手機）與消費型電子（Consumer），現在多了第四C，就是汽車（Car）。
車用晶片的規格雖然不像智慧型手機晶片來得高，但也不是三線、四線晶圓代工廠或是中國的晶圓廠可以做得來的。事實上，車用晶片的規格要求，比其他3種電子產品的晶片更加嚴格。
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