2026-05-09 17:02
台積電占據晶圓代工龍頭地位多年，如今蘋果（見圖）與英特爾的合作，揭示了全球半導體供應鏈將進入更複雜、多元化的階段。（資料照，美聯社）
5月8日，《華爾街日報》爆出一則重磅消息：蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步協議，由英特爾為蘋果部分產品代工晶片。兩家公司談判超過一年，近幾個月才敲定正式合約。
雖然目前尚未公布具體產品與製程，但市場普遍預期將從低階或非最先進的M系列Mac、iPad晶片開始，使用英特爾18A或18A-P製程。這則消息一出，英特爾股價盤中大漲近14%，也讓全球半導體產業為之一震——蘋果不再獨愛台積電，供應鏈戰略正悄然轉向「多元保險」。
