【新新聞】當蘋果不再獨愛台積電!美國半導體國家隊整軍:全球供應鏈進入務實賽道

台積電占據晶圓代工龍頭地位多年,如今蘋果(見圖)與英特爾的合作,揭示了全球半導體供應鏈將進入更複雜、多元化的階段。(資料照,美聯社)

台積電占據晶圓代工龍頭地位多年,如今蘋果(見圖)與英特爾的合作,揭示了全球半導體供應鏈將進入更複雜、多元化的階段。(資料照,美聯社)

5月8日,《華爾街日報》爆出一則重磅消息:蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已達成初步協議,由英特爾為蘋果部分產品代工晶片。兩家公司談判超過一年,近幾個月才敲定正式合約。

雖然目前尚未公布具體產品與製程,但市場普遍預期將從低階或非最先進的M系列Mac、iPad晶片開始,使用英特爾18A或18A-P製程。這則消息一出,英特爾股價盤中大漲近14%,也讓全球半導體產業為之一震——蘋果不再獨愛台積電,供應鏈戰略正悄然轉向「多元保險」。

這一幕,讓人不禁回想起蘋果、台積電與英特爾之間長達十多年的愛恨情仇。這段關係可分為三個階段,清晰呈現美國科技大廠的供應鏈思維從「效率極致」到「戰略分散」的完整轉折。

第一階段(2006年~2012年):蘋果深度依賴英特爾

那時的Mac幾乎完全仰賴英特爾x86 CPU。從2006年開始,英特爾成為蘋果最重要的晶片供應商,雙方合作長達十多年。

然而,英特爾製程進展緩慢、功耗偏高,逐漸無法滿足蘋果對輕薄、省電、高效能的需求。與此同時,蘋果在iPhone/iPad上已成功自研A系列晶片,並開始尋找更先進的代工夥伴。

美國半導體大廠英特爾(Intel)。(美聯社)
從2006年開始,美國半導體大廠英特爾成為蘋果最重要的晶片供應商。(資料照,美聯社)

第二階段(2010年至2014年):轉向台積電,開啟全面合作

2010-2011年之間,轉折悄然發生。蘋果共同創辦人Steve Jobs與台積電創辦人張忠謀透過「中式晚餐」會面後,雙方開始接觸。台積電先為蘋果試產A5、A6晶片,但當時仍是小規模測試,三星仍是A系列主要代工廠。

直到2014年,一切徹底改變:台積電開始大規模量產A8處理器,iPhone 6與iPhone 6 Plus全面採用台積電20nm製程獨家代工,三星因良率問題失去訂單。這一年,蘋果正式把A系列晶片「全面轉給台積電」,台積電也因此押下重注,大幅擴張先進製程產能。

從此,蘋果迅速成為台積電「最重要客戶」,雙方建立史上最緊密的共生關係,台積電先進製程也因蘋果大單而高速成長。

蘋果 iPhone 6s Plus 手機(美聯社)
iPhone 6與iPhone 6 Plus成為台積電獨家掌握A系列晶片的起點。(資料照,美聯社)

第三階段(2015-2023年):台積電成為唯一供應商,蘋果徹底踢掉英特爾

2015年後,台積電幾乎成為A系列晶片的獨家供應商。2020年,蘋果在WWDC正式宣布全面轉向自研Apple Silicon,徹底將英特爾CPU踢出Mac產品線。首款M1晶片Mac於2020年底上市,2023年6月最後一款Intel Mac Pro停產,標誌轉型正式完成。

當時的邏輯簡單且粗暴:追求極致效率。

台積電先進製程在效能、能耗與良率上大幅領先,讓蘋果得以打造更輕薄、更省電、更強大的Mac與iPad,開創行動運算新時代。那個年代,台積電幾乎成為蘋果晶片唯一供應商,貢獻一度占其營收兩成以上,蘋果獨佔台積電最大客戶寶座多年,一直到AI狂潮來襲,2025年年底,才被輝達NVIDIA超越,退居台積電第二大客戶。

20250112- 台積電。(柯承惠攝)
2025年以前,台積電長期成為蘋果晶片唯一供應商,輝達而後迎頭居上。(資料照,柯承惠攝)

然而,2026年的今天,歷史再度反轉。

蘋果與英特爾簽下初步代工協議,意味著蘋果不再把所有晶片製造都壓在台積電一家。這不是「回心轉意」愛上英特爾CPU,而是戰略轉向:從「獨家最優」轉為「多元保險」。

蘋果戰略為何發生改變?一般認為核心原因有三

首先,台積電先進製程產能已被AI熱潮嚴重排擠。NVIDIA 、Broadcom等AI巨頭需求爆炸,N3、N2乃至即將量產的2nm產能幾乎全被吃下。即使是最大客戶蘋果,也在最近財報會議上由Tim Cook親口承認面臨「供應限制」,彈性嚴重不足。

其次,地緣政治風險已高到無法忽視。台積電最尖端產能幾乎全集中在台灣,中國軍事威脅持續升溫,蘋果高層早年便公開表示,「60%產能集中在單一地點並非明智策略」。最後,這符合蘋果一貫的供應鏈哲學:任何關鍵零件從不只靠一家供應商,晶片領域過去的「例外」如今必須修正。

然而。推動這場轉變的力量,遠不止企業單方面意願,而是美國國家政策、企業策略與產業結構三股巨力合流。

最強的推手來自川普政府與CHIPS Act。2025年美國政府已將近90億美元補助轉為英特爾約10%股權,成為其最大股東;川普本人更公開宣稱「我們進去後,蘋果就進來了」,以政策與股權雙重壓力促成協議。

美國總統川普。(美聯社)
2025年8月,川普政府正式成為英特爾最大股東。(資料照,美聯社)

這是美國「半導體回流」(onshoring)政策的重大勝利,目標直指降低對台灣與亞洲的依賴。英特爾自身則在新任CEO 陳立武的領導下成功重振Intel Foundry代工業務,已先後拿下Microsoft、Amazon、Tesla等大單,如今再添蘋果,等於獲得最有力的市場背書。

而對蘋果而言,這不僅分散風險,更能在議價時對台積電更有籌碼,同時呼應美國「在地製造」政策,降低未來政治或關稅壓力。

美國半導體「國家隊」怎麼走?時間表逐漸清晰

短期內可能在2027年,協議將正式化並進入試產階段。最快2027年中,市場有望看到英特爾代工的第一批低階M系列晶片,用於入門款Mac或iPad,雖然量不大,卻具極高象徵意義。

中期在2028年左右,若蘋果與英特爾合作的良率與效能能夠達標,蘋果可能逐步將部分中低階產品轉移;三星德州廠也可能加入,形成「台積電主導、先進製程仍由其把持,英特爾與三星提供美國備援」的三角供應鏈。

產業連鎖效應同樣值得關注。會不會有更多科技巨頭將跟進測試英特爾代工,加速美國晶圓代工生態成熟?後續值得觀察。

韓國三星電子公司外觀。 (美聯社)
韓國三星未來可能成為美國「三角供應鏈」中的一員。 (資料照,美聯社)

當然,台積電也會持續擴張美國、日本、歐洲廠,但最先進製程重心仍留在台灣;或許短期股價可能承受壓力,長期則靠AI需求維持霸主地位。英特爾股價已因消息大漲13-19%,若正式量產,代工業務有望扭虧為盈。

只是,這件事的深層意義,遠超過一筆代工合約。

當蘋果不再愛台積電:全球供應鏈邁入「務實賽道」

對蘋果而言,這是從「效率至上」轉向「韌性至上」的關鍵轉折,地緣政治已正式成為企業最高戰略考量。對台積電來說,獨家地位出現第一道裂痕,但技術領先1-2代與AI護城河依然穩固,長期市占可能被稀釋,卻不會被取代。

對美國,這是川普時代「晶片回流」政策真正落地的里程碑,證明政府補貼加政治施壓,能有效重塑全球產業版圖。對整個半導體產業而言,全球化極致時代已結束,取而代之的是「國家安全+友岸供應鏈」(friend-shoring)的全新賽局,也就是台積電創辦人張忠謀一直強調的「全球化已死」。

20241209-台積電創辦人張忠謀舉行新書發表會。(蔡親傑攝)
近年,台積電創辦人張忠謀數度提到「全球化已死」。(資料照,蔡親傑攝)

未來將出現更多「美國廠+台灣技術」的混合模式,成本可能上升,但風險大幅降低。

當蘋果不再獨愛台積電,全球供應鏈正悄然進入一個更務實、也更複雜的新階段。這不是台積電的挫敗,而是整個產業對地緣政治與AI雙重壓力做出的理性回應。

台積電仍是王者,但「一家獨大」的黃金時代,已經悄悄畫下句點。後續正式合約細節與實際量產時程,將決定這一轉變究竟是小幅調整,還是開啟半導體產業版圖全面重組的序幕。